PCB基板材質的選擇基準
pcb鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現有的所有板材中最穩定,也最適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。 2.OSP板 OSP制程成本最低,操作簡便,但此制程因須裝配廠修改設備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳,使用此一類板材,在經過高溫的加熱之后,預覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞,而導致焊錫性降低,尤其當基板經過二次回焊后的情況更加嚴重,因此若制程上還需要再經過一次DIP制程,此時DIP端將會面臨